全世界大概有600個IC芯片製造廠
，具體分布如下：中國有40多個，美國158個，歐洲89個，日本最多，有182ge。ribenbandaotiyehaishihenzhashi
，jinguanbiaomianshangkansikunnanzhongzhong，jicijigouzhongzu，ganjiaozongshizhaobudaozhengquedefangxiang
，dantadejichuhaishixiangdangqiangda。hanguoganggangqibuyou35個，新加坡有19個

，我國台灣地區有47個。 
   未來半導體技術進步的推動力
，首先肯定是要把更多的功能和更低的功耗結合在一起，其次就是降低製造成本。 
   xianzailaikanxianjinzhichengdeyanfafeiyonggaosong，shidaozhiquanqiubandaotichanyelianjiakuaizhuanyidezhuyaoyuanyin。yifangmianzaimoerdinglvdequshixia，buduandimaixiangxianjinzhicheng，ru65納米
，45納米，甚至於32納米製程；但是另一方麵由於先進製程的費用太高
，又使許多公司望而卻步。每個公司都會依據自身的能力與條件作出抉擇。如依45納米、32納米製程為例
、建一個45納米芯片廠需要30億美元，要完成45納米的工藝研發需要24億美元
，而32納米製程時需要花費30億美元。設計一個45納米的產品要化費2000～5000萬美元。因此業界分析

，如果銷售額達不到100億美元的公司，無力承擔。而全世界現在超過100億美元銷售額的隻有英特爾、三星、東芝等數家。所以連IDM大廠
，如TI、Freescale、NXP等紛紛轉向輕晶園策略，並公開表明32納米製程之後將與台積電合作。 
   xianjinzhichengdeyanfajishengchanfeiyongtaigao，xuduogongsiweileshengcunbudebuzhuanxianggongtonghezuo

，zaishichangjingjitiaojianxiabenlaishihennanlijiede。rumuqianquanqiuyouwudajiacunchuqizhizaoshangyongyouzhuanmendedulijishu
，sanxingshilaoda，fengxingduxingxiacelve
，buyuangenrenhezuo
，pajishubeirennaqule
；東芝幾乎也是獨立的；美國的Micron，跟英特爾合作。韓國的Hynix跟STM及台灣的ProMOS合作。日本爾必達與力晶合作。全球存儲器的五個大家，兩個分布在韓國、一個在美國、一個在歐洲、一yi個ge在zai日ri本ben
，現xian在zai韓han國guo處chu於yu絕jue對dui領ling先xian地di位wei。台tai灣wan地di區qu在zai存cun儲chu器qi上shang
，雖sui然ran這zhe兩liang年nian的de投tou資zi量liang相xiang當dang大da，有you四si個ge主zhu力li存cun儲chu器qi廠chang。但dan是shi由you於yu沒mei有you自zi己ji的de技ji術shu，一yi個ge品pin牌pai也ye沒mei有you

，隻zhi能neng與yu別bie人ren合he作zuo掙zheng點dian小xiao錢qian。業ye界jie預yu測ce目mu前qian盡jin管guan存cun儲chu器qi的de價jia格ge已yi跌die至zhi成cheng本ben以yi下xia，表biao麵mian上shang看kan是shi壞huai事shi，也ye可ke能neng是shi好hao事shi。因yin為wei市shi場chang就jiu是shi如ru此ci殘can酷ku，逼bi迫po五wu大da家jia中zhong有you公gong司si會hui提ti前qian退tui出chu。 
   未來半導體產業新一輪的轉移，可以預期原來的IDM公司一定會紛紛轉向輕晶圓策略（fablite），尋求與代工合作
，直至最終變成IC設計公司。全球半導體產業鏈的轉移遵循一條價值規律，向賺錢越多的地方轉移。全球存儲器會走超級大廠特大晶圓（Superfab）道路
，一定會優先采用最先進的工藝技術。如全球存儲器中
，由於12英寸的性價比已經超過8英寸，因此全球43個8英寸廠，估計在未來3至4年中會以每年25％左右的速度逐步退出。 
   無錫的海力士其8英寸生產線才運行一年多，就賣給了華潤。 
   未來2008年到2010年全球主要的IC市場在哪裏？據業界預測
，未來全球半導體業可能將是CPU，Memory、和Foundry加Fabless三足鼎立態勢。DRAM，年成長率大概為1.5%
，Flash閃存為20%，MPU為8.1%，MOSLogic為7.4%，以及光電IC是7.0%。 
   相信全球半導體業的前景仍然美好，半導體工業主要受技術推動
，投資巨大、設備固化了技術。