半導體不斷精縮工藝，許多原本需使用多個離散封裝組件才能構成的電路，而今已能用1個高整合度的芯片來取代，因此有些人逐漸看淡印刷電路板技術發展。理論是如此，但實際發展卻與理論相左…… 
   有些人認為，印刷電路(中國內地方麵稱為：印製電路)板的技術將愈來愈不重要
，主要理由有2：1是隨著半導體工藝技術的不斷提升，原本需要多顆芯片才能實現的功效

，而今隻要1、2顆整合型芯片即可完成
，例如過去需要用芯片組(Chipsets)才能實現的電路，而今可用係統單芯片(System-on-a-Chip；SoC)來實現
，如此使芯片間的接線數不斷減少。 
   另(ling)一(yi)個(ge)理(li)由(you)則(ze)是(shi)為(wei)了(le)加(jia)速(su)芯(xin)片(pian)間(jian)的(de)數(shu)據(ju)傳(chuan)輸(shu)，過(guo)往(wang)的(de)並(bing)列(lie)式(shi)傳(chuan)輸(shu)接(jie)口(kou)正(zheng)不(bu)斷(duan)被(bei)串(chuan)行(xing)式(shi)傳(chuan)輸(shu)接(jie)口(kou)取(qu)代(dai)
，今(jin)日(ri)高(gao)速(su)的(de)串(chuan)行(xing)式(shi)多(duo)采(cai)內(nei)含(han)頻(pin)率(lv)方(fang)式(shi)，可(ke)盡(jin)情(qing)地(di)快(kuai)速(su)傳(chuan)輸(shu)數(shu)據(ju)，且(qie)較(jiao)無(wu)並(bing)列(lie)傳(chuan)輸(shu)的(de)串(chuan)音(yin)幹(gan)擾(rao)(Crosstalk)問題。例如ATA轉變成SATA、PCI轉變成PCIExpress、SCSI轉變成SAS
、RapidI/O並列版轉成串行版…等都是例證。 
   並列轉成串行後，就如同芯片組轉成係統單芯片
，將使線路的使用數大幅縮減
，進而使印刷電路板(PrintedCircuitBoard；PCB)的運用地位降低。再者，串行化後也降低「在印刷電路板上使用蛇繞線路方式以求取時序同步」的倚賴，如此也使印刷電路板的麵積用量減少
，運用價值大減。 
   上述的2點(dian)是(shi)部(bu)分(fen)人(ren)士(shi)看(kan)衰(shuai)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)技(ji)術(shu)的(de)理(li)由(you)，不(bu)過(guo)他(ta)們(men)似(si)乎(hu)隻(zhi)看(kan)到(dao)局(ju)部(bu)，而(er)沒(mei)有(you)看(kan)到(dao)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)近(jin)幾(ji)年(nian)來(lai)更(geng)廣(guang)泛(fan)的(de)應(ying)用(yong)，也(ye)由(you)於(yu)這(zhe)些(xie)應(ying)用(yong)，使(shi)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)的(de)技(ji)術(shu)再(zai)創(chuang)一(yi)片(pian)天(tian)，以(yi)下(xia)我(wo)們(men)將(jiang)對(dui)此(ci)進(jin)行(xing)更(geng)多(duo)討(tao)論(lun)。 
  IC載板 
   過guo去qu芯xin片pian是shi先xian用yong塑su料liao或huo陶tao瓷ci材cai質zhi進jin行xing封feng裝zhuang後hou，再zai放fang到dao印yin刷shua電dian路lu板ban上shang進jin行xing焊han接jie，從cong穿chuan孔kong式shi焊han接jie到dao表biao麵mian黏nian著zhe式shi焊han接jie，然ran而er隨sui著zhe半ban導dao體ti工gong藝yi不bu斷duan精jing進jin，芯xin片pian內nei的de功gong效xiao電dian路lu大da幅fu整zheng合he後hou，單dan顆ke芯xin片pian的de接jie腳jiao數shu目mu不bu斷duan增zeng加jia，迫po使shi愈yu來lai愈yu多duo的de芯xin片pian必bi須xu改gai以yiBGA(BallGridArray)方式進行封裝，實行BGA封裝必須使用IC載(zai)板(ban)，而(er)這(zhe)就(jiu)必(bi)須(xu)用(yong)上(shang)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)技(ji)術(shu)，如(ru)此(ci)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)從(cong)與(yu)芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)無(wu)關(guan)，晉(jin)級(ji)成(cheng)為(wei)芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)的(de)一(yi)環(huan)，透(tou)過(guo)引(yin)線(xian)直(zhi)接(jie)將(jiang)裸(luo)晶(jing)與(yu)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)連(lian)接(jie)。 
   不過，IC載板的工藝尺寸精密度、質量、規格等要求都比傳統印刷電路板更為嚴苛
，這就成為1項挑戰，同時也會導致傳統印刷電路板業者，與傳統芯片封裝測試業者的分界模糊化，進而相互排擠競爭。 
   軟板化發展 
   一(yi)般(ban)而(er)言(yan)，印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)為(wei)硬(ying)式(shi)電(dian)路(lu)板(ban)，然(ran)在(zai)部(bu)分(fen)應(ying)用(yong)上(shang)也(ye)有(you)軟(ruan)式(shi)的(de)印(yin)刷(shua)電(dian)路(lu)板(ban)，例(li)如(ru)噴(pen)墨(mo)打(da)印(yin)機(ji)內(nei)隨(sui)著(zhe)噴(pen)墨(mo)頭(tou)移(yi)動(dong)的(de)線(xian)路(lu)，筆(bi)記(ji)本(ben)電(dian)腦(nao)內(nei)，由(you)本(ben)機(ji)連(lian)往(wang)顯(xian)示(shi)器(qi)部(bu)分(fen)的(de)顯(xian)示(shi)線(xian)路(lu)等(deng)，且(qie)都(dou)是(shi)簡(jian)單(dan)的(de)線(xian)路(lu)，甚(shen)至(zhi)軟(ruan)板(ban)上(shang)隻(zhi)有(you)線(xian)路(lu)，而(er)沒(mei)有(you)電(dian)路(lu)組(zu)件(jian)。 
   不過，由於一般商務、育樂型態的計算機的市場已飽和，因此計算機積極拓展新應用範疇

，因而有了數字家庭(DigitalHome)
、車用電子等新概念市場，將計算機從「育、樂」延伸到「住、行」領域，但除此之外也延伸到「衣」的領域，即所謂的「穿戴式計算機
，WearablePC」、「穿戴式音樂隨身聽」

，為了避免穿戴上的不舒服，所以必須用軟式電路板來研製。 
   此ci外wai，電dian子zi紙zhi技ji術shu發fa展zhan多duo年nian
，近jin年nian來lai也ye開kai始shi推tui行xing商shang用yong化hua，電dian子zi紙zhi的de最zui高gao目mu標biao是shi讓rang電dian子zi顯xian示shi器qi的de部bu分fen能neng，跟gen傳chuan統tong報bao紙zhi一yi樣yang能neng卷juan曲qu收shou藏zang，所suo以yi也ye提ti倡chang起qi所suo謂wei的de「可卷計算機」，因此軟性顯示器
、軟性電子書
、電子紙也需要軟性電路板的技術才能實現。