鬆下電器產業為了縮小模塊底板的麵積和高度
，開發出了在部分底板上設置用於安裝IC和被動元件的凹陷（孔洞）的疊層底板“ALIVH-3D”，並在“TECHNO-FRONTIER 2008”上展出。如果是封裝周圍有端子存在的IC，則通過在安裝時覆蓋孔洞部分
，可以實現三維安裝。  

　　此前
，要在印刷底板內部安裝IC和(he)被(bei)動(dong)元(yuan)件(jian)的(de)內(nei)置(zhi)底(di)板(ban)，須(xu)事(shi)前(qian)確(que)定(ding)部(bu)件(jian)的(de)形(xing)狀(zhuang)和(he)數(shu)量(liang)。這(zhe)是(shi)由(you)於(yu)部(bu)件(jian)要(yao)在(zai)底(di)板(ban)製(zhi)造(zao)時(shi)安(an)裝(zhuang)。而(er)此(ci)次(ci)產(chan)品(pin)將(jiang)底(di)板(ban)製(zhi)造(zao)和(he)部(bu)件(jian)安(an)裝(zhuang)分(fen)為(wei)不(bu)同(tong)的(de)工(gong)序(xu)。鬆(song)下(xia)電(dian)器(qi)產(chan)業(ye)表(biao)示(shi)，該(gai)產(chan)品(pin)選(xuan)擇(ze)部(bu)件(jian)的(de)自(zi)由(you)度(du)與(yu)一(yi)般(ban)底(di)板(ban)相(xiang)同(tong)。該(gai)公(gong)司(si)就(jiu)該(gai)產(chan)品(pin)在(zai)相(xiang)機(ji)模(mo)塊(kuai)中(zhong)的(de)實(shi)用(yong)化(hua)，正(zheng)在(zai)與(yu)客(ke)戶(hu)廠(chang)商(shang)合(he)作(zuo)進(jin)行(xing)開(kai)發(fa)。生(sheng)產(chan)預(yu)定(ding)於(yu)2008年年度內啟動。 

　　該底板是在通常的剛性底板上疊加衝孔加工層
，通過熱壓接製成的。以布線層為6層的底板為例
，需要在4層剛性底板上，疊加開孔的未硬化狀態絕緣層。然後再在上麵疊加開孔的2層剛性底板，並進行熱壓接。這時的孔洞深度為200μm左右。絕緣層厚度為100μm，疊加的剛性底板厚度根據所需深度調整。 

　　為在空穴部分安裝部件設想了若幹種方法。如果是裸片安裝和引線接合，可用傳統裝置安裝。各向異性導電薄膜（ACF）的使用也在設想之中。使用在孔洞底麵鋪設薄膜、放置部件並加壓的方法時，難易度與以往使用ACF安裝時相同。使用焊劑安裝時，需要在凹陷部分印刷焊劑，需要相當豐富的經驗。 

　　weilegaichanpinshixian
，gaigongsixinkaifachulecengyacailiaohejiangliao，jiangdilereyajieshijueyuancengdeyasuoliang。qimudeshifangzhishuzhicongkongdongcemiandeduanmianjianchu
，daozhikongdongdimiandedianjibeijueyuandeqingkuangfasheng。