隨著節能產品需求的增多
，電源管理芯片
、MOSFETdenggonglvqijianyuelaiyueduodeyingyongdaozhengjichanpinzhong，erqiezaizhengjishichangchanliangbuduanzengjiayijigonglvqijianzaizhengjichanpinzhongyingyongbilibuduantishengdeshuangzhongdaidongxia
，zhongguogonglvqijianshichangjinnianlaiyizhibaochikuaisuzengchang，jinwunianlai，shichangfuhezengchanglvda27.8%

，是半導體產品中市場發展相對較快的產品。 

圖1 2003-2007年中國功率器件市場規模

   功率器件主要分為功率分立器件以及電源管理IC兩大類產品。從市場份額來看，電源管理IC大概占40%
，而功率分立器件則占60%
，二者廣泛應用於各種各樣的電子產品之中。 
   電源管理芯片方麵，經曆了多年的快速發展之後，由於產品庫存調整、用量增長率放緩以及產品價格下降等諸多因素的影響，市場發展在2007年有所放緩
，預計2007年中國電源管理芯片的市場增長率將下降到15%左右，近些年來，增長率首次跌落到20%以下，然而由於2007年的市場基數處於一個較低的水平以及未來應用還將穩定增加，因此中國電源管理芯片市場有望在2008年重新回到20%的增長水平。 

圖2 2003-2007年中國電源管理芯片市場規模

   從電源管理芯片的產品類型來看，應用最多的兩類產品依然是LDO和DC-DC產品
，但這兩類產品在2007年(nian)同(tong)時(shi)受(shou)到(dao)價(jia)格(ge)下(xia)降(jiang)以(yi)及(ji)用(yong)量(liang)增(zeng)速(su)放(fang)緩(huan)的(de)影(ying)響(xiang)，在(zai)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)芯(xin)片(pian)中(zhong)的(de)市(shi)場(chang)份(fen)額(e)稍(shao)有(you)下(xia)降(jiang)。同(tong)時(shi)
，得(de)益(yi)於(yu)手(shou)機(ji)等(deng)便(bian)攜(xie)產(chan)品(pin)應(ying)用(yong)增(zeng)加(jia)的(de)推(tui)動(dong)，2007年PMU和電池管理等產品的市場增長率相對較高，而且未來PMU、電池管理以及熱拔插等產品的市場份額將會有所提高。 
   電源管理芯片主要應用於計算機、網絡通信、xiaofeidianzihegongyekongzhidenglingyu，ciwai，qichedianzilingyusuiransuozhanshichangfenejiaoxiao，danqueshifazhanzuikuaidelingyu。congweilaidefazhanlaikan
，qichedianzilingyurengjiangshifazhanzuikuaidelingyu
，qishichangfenezaiweilaijinianjiangkuaisutigao，ciwai，wangluotongxinyejiangzai3G等應用的帶動下保持快速的發展，其市場份額也將穩步提高，消費電子、計算機和工業控製領域的發展則會相對穩定。 

圖3 2007年中國電源管理芯片市場應用結構

   技術方麵，更高的集成度、更高的功率密度、更強的耐壓
、nailiunengliyijigenggaodenengxiaodengfangmianyizhishidianyuanguanlixinpiandefazhanfangxiang，jishudebuduangengxinhefazhanyejiangshituidongdianyuanguanlixinpianshichangfazhandezhuyaoyinsuzhiyi。 
   從競爭格局來看
，電源管理芯片無論在市場還是技術，歐美廠商都占據絕對優勢，尤其是美國廠商，雖然ST、NXP和Infineon三家歐洲大廠也有很強的競爭力
，但是電源管理芯片隻是它們眾多產品線中的一個而已，而美國廠商則擁有NS、TI、Fairchild、On Semiconductor、IR和Maxim等deng眾zhong多duo廠chang商shang，而er且qie多duo為wei專zhuan注zhu與yu電dian源yuan管guan理li領ling域yu的de廠chang商shang。電dian源yuan管guan理li芯xin片pian市shi場chang上shang歐ou美mei強qiang勢shi的de格ge局ju已yi經jing持chi續xu很hen多duo年nian，而er且qie從cong目mu前qian來lai看kan
，這zhe種zhong格ge局ju在zai未wei來lai幾ji年nian還hai將jiang繼ji續xu。雖sui然ran歐ou美mei廠chang商shang在zai技ji術shu和he市shi場chang上shang都dou保bao持chi優you勢shi，但dan並bing不bu代dai表biao中zhong國guo以yi及ji其qi它ta地di區qu的de新xin進jin入ru者zhe沒mei有you機ji會hui
，目mu前qian中zhong低di端duan電dian源yuan管guan理li芯xin片pian的de技ji術shu門men檻kan對dui眾zhong多duo有you能neng力li的de設she計ji公gong司si來lai講jiang已yi經jing不bu是shi問wen題ti，在zai中zhong國guo就jiu有you聖sheng邦bang微wei電dian子zi、長運通、龍鼎
、明微和華潤矽威等一批從事電源管理芯片研發的企業
，雖然產品基本限定在LDO、DC-DC和LED驅動等產品中，但畢竟已經在市場取得一定成功、客(ke)觀(guan)的(de)說(shuo)，目(mu)前(qian)這(zhe)些(xie)新(xin)進(jin)入(ru)者(zhe)無(wu)法(fa)對(dui)歐(ou)美(mei)廠(chang)商(shang)形(xing)成(cheng)太(tai)大(da)威(wei)脅(xie)，無(wu)論(lun)在(zai)產(chan)品(pin)線(xian)的(de)完(wan)整(zheng)性(xing)還(hai)是(shi)產(chan)品(pin)技(ji)術(shu)方(fang)麵(mian)都(dou)明(ming)顯(xian)落(luo)後(hou)於(yu)領(ling)先(xian)廠(chang)商(shang)，但(dan)是(shi)這(zhe)些(xie)廠(chang)商(shang)在(zai)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)芯(xin)片(pian)的(de)中(zhong)低(di)端(duan)領(ling)域(yu)已(yi)經(jing)具(ju)備(bei)一(yi)定(ding)的(de)競(jing)爭(zheng)力(li)
，未(wei)來(lai)如(ru)果(guo)發(fa)展(zhan)良(liang)好(hao)
，在(zai)某(mou)些(xie)領(ling)域(yu)和(he)產(chan)品(pin)應(ying)用(yong)中(zhong)可(ke)以(yi)和(he)歐(ou)美(mei)領(ling)先(xian)廠(chang)商(shang)一(yi)較(jiao)高(gao)下(xia)。 
   在功率分立器件市場中，IGBT和MOSFET市場都將保持著較高的增長速度，但由於IGBT產品主要應用在高壓產品中
，市場應用受到一定的限製，所以市場規模要小於MOSFET。而受到消費電子以及高輸出電流和高性能要求的計算機市場的帶動，低壓MOSFET市場在未來將保持著比較快的增長趨勢。對於高壓MOSFET來說
，電源的高能效要求則是影響產品未來發展的主要因素。而隨著汽車中IC用量的逐步增多，為了滿足這些日益增多的IC對電源的需求，MOSFET的用量也呈現出上升趨勢。MOSFET在電動工具等產品中的應用也將推動工業控製領域的發展。 
   從工藝技術上看，由於Trench技術能夠有效地降低產品的導通電阻，並且具有較大電流處理能力，所以近年來Trench MOSFET在計算機
、消費電子等領域中發展快速。目前
，Trench MOSFET技術在低壓MOSFET產品市場中已被廣泛接受
，具有很高的市場占有率。在高壓MOSFET市場上，雖然隨著Trench MOSFET工藝技術的不斷提升產品的耐壓能力有了一定的提高，但相較於Planar產品,Trench MOSFET的耐壓能力仍有一定的差距。整體上來看
，在高壓MOSFET市場上，Planar技術仍有一定的發展空間。未來，含有高端工藝的平麵技術將會是高壓MOSFET的發展趨勢。
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   無(wu)論(lun)是(shi)電(dian)源(yuan)管(guan)理(li)芯(xin)片(pian)還(hai)是(shi)功(gong)率(lv)分(fen)立(li)器(qi)件(jian)，未(wei)來(lai)中(zhong)國(guo)市(shi)場(chang)的(de)發(fa)展(zhan)都(dou)很(hen)難(nan)達(da)到(dao)近(jin)五(wu)年(nian)來(lai)的(de)增(zeng)長(chang)速(su)度(du)
，直(zhi)接(jie)因(yin)素(su)就(jiu)是(shi)未(wei)來(lai)整(zheng)機(ji)製(zhi)造(zao)業(ye)向(xiang)中(zhong)國(guo)轉(zhuan)移(yi)趨(qu)勢(shi)的(de)減(jian)緩(huan)
，以(yi)及(ji)眾(zhong)多(duo)整(zheng)機(ji)的(de)增(zeng)長(chang)率(lv)在(zai)經(jing)曆(li)了(le)多(duo)年(nian)的(de)高(gao)速(su)增(zeng)長(chang)之(zhi)後(hou)將(jiang)會(hui)逐(zhu)漸(jian)飽(bao)和(he)，因(yin)而(er)造(zao)成(cheng)的(de)下(xia)遊(you)整(zheng)機(ji)產(chan)量(liang)增(zeng)長(chang)的(de)減(jian)緩(huan)，整(zheng)機(ji)產(chan)量(liang)增(zeng)長(chang)率(lv)的(de)減(jian)緩(huan)將(jiang)直(zhi)接(jie)導(dao)致(zhi)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)需(xu)求(qiu)量(liang)增(zeng)長(chang)的(de)減(jian)緩(huan)
，從(cong)而(er)影(ying)響(xiang)功(gong)率(lv)器(qi)件(jian)市(shi)場(chang)的(de)發(fa)展(zhan)，未(wei)來(lai)5年，預計中國功率器件的複合增長率將在15%左右。