台積電等台灣半導體大廠位於竹科三
、五路的12吋新廠建地即將舉行聯合動土，意味高達4,000億(yi)元(yuan)的(de)半(ban)導(dao)體(ti)大(da)型(xing)投(tou)資(zi)計(ji)劃(hua)將(jiang)陸(lu)續(xu)激(ji)活(huo)，在(zai)今(jin)年(nian)全(quan)球(qiu)景(jing)氣(qi)籠(long)罩(zhao)美(mei)國(guo)次(ci)級(ji)房(fang)貸(dai)風(feng)暴(bao)等(deng)負(fu)麵(mian)陰(yin)影(ying)下(xia)，大(da)廠(chang)仍(reng)依(yi)既(ji)定(ding)腳(jiao)步(bu)建(jian)廠(chang)，為(wei)景(jing)氣(qi)注(zhu)入(ru)了(le)一(yi)道(dao)暖(nuan)流(liu)。 
　　台灣已成為全球12吋晶圓廠密度最高的地區
，若把現階段既有的12吋廠放在高速公路上，數量可與收費站相比擬。未來竹科三、五路再添至少四座12吋廠，將讓台灣在全球半導體業界的地位再大舉提升。 
　　事實上，台灣建設的半導體12吋晶圓廠
，不僅量大，效率更驚人。以DRAM芯片大廠力晶來說，現階段旗下的12吋廠月產能超過10萬片
，在充裕建廠經驗下，力晶每蓋一座新廠，就會有新紀錄出現。 
　　例如力晶與日本DRAM大廠爾必達合資成立的瑞晶電子
，即便采用當時業界最新的製程技術投產
，仍寫下“跳過試產，直接量產”的紀錄
，且一開始，良率便有驚人表現，連爾必達社長都對台灣的12吋廠建廠能力豎起拇指稱讚。 
　　除了照既定腳步擴產外，既有產能的精進或轉型
，也必須同步進行。舉例來說，力晶旗下第一座12吋廠已折舊完畢，若繼續加碼投入新製程生產標準型內存，並不符合經濟效益，因此就轉朝晶圓代工領域發展。新、舊jiu廠chang有you了le交jiao替ti循xun環huan，盡jin管guan現xian階jie段duan景jing氣qi不bu確que定ding因yin素su大da
，但dan在zai既ji有you產chan能neng持chi續xu利li用yong

，新xin廠chang土tu建jian完wan工gong後hou，隻zhi要yao景jing氣qi複fu蘇su
，便bian能neng在zai第di一yi時shi間jian裝zhuang機ji量liang產chan迎ying接jie商shang機ji。