當(dang)小(xiao)型(xing)化(hua)趨(qu)勢(shi)逐(zhu)漸(jian)成(cheng)為(wei)電(dian)子(zi)行(xing)業(ye)的(de)顯(xian)著(zhu)特(te)征(zheng)時(shi)，業(ye)內(nei)的(de)競(jing)爭(zheng)更(geng)為(wei)激(ji)烈(lie)，發(fa)展(zhan)方(fang)向(xiang)也(ye)更(geng)加(jia)難(nan)以(yi)把(ba)握(wo)。為(wei)了(le)清(qing)晰(xi)闡(chan)述(shu)小(xiao)型(xing)化(hua)趨(qu)勢(shi)為(wei)行(xing)業(ye)帶(dai)來(lai)的(de)技(ji)術(shu)要(yao)求(qiu)
、挑戰和機遇，IPC美國電子工業聯接協會於近日出版《微電子：小型化未來及其對電子製造業的影響》。此報告是受到IPC執行市場和技術論壇成員的委托，評論了 小型化趨勢的推動力量以及支持這一趨勢的技術。 
   Prismark Partners公司（紐約Cold Spring Harbor）為報告所作的調查研究集中在三個主要的終端產品領域：個人電腦、手持式電子產品以及用於數據通信和電信行業的基礎設備，闡述了那些領先的原始設備製造商們的技術發展要求。 
   報告談論了小型化趨勢的主導推動因素，包括單晶片係統（Silicon-on-Chip）和係統級封裝（System-in-Package）的技術整合以及高密封裝、互連和組裝。報告還指出，PCB嵌入式元器件將成為推動元器件和產品小型化趨勢的關鍵技術。 
   chucizhiwai
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   “單個公司是無法完成如此深入的調查研究的，”IPC市場研究總監Sharon Starr說道，“danshizuoweizhixingshichanghejishuluntandechengyuan，gongsikeyiliyongpingshishangjiaodeyongyuhuodetiaozhabaogaodefeiyongdeyibufenjiukeyidedaoxiangguanxinxi
，ranhouyongyutigaoyeji。