援引知情人士消息稱，富士通計劃在今春對其業務進行拆分
，將其半導體業務剝離，成立一個單獨的半導體商務部門。 
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，tigaoyunyingxiaolv。erfenchaihoudemugongsi，jiangyixinzhuanzhuyuxinxixitongfuwuchanpinkaifa。 
   預計正式分拆行動將在數日內舉行。 作為拆分計劃的一部分，富士通計劃將先進芯片生產業務從東京西部的akiruno遷移到三重縣Kuwana地區。 
   最近以來，多家廠商開始對半導體業務進行整合，其中包括成立聯盟，以促進半導體業務在技術方麵得到長足發展。 比如東芝公司和NEC電子公司已經決定擴大其半導體合作項目，而索尼公司已出售了其先進的半導體芯片製造部門。 
   富士通2006年銷售收入為5.1萬億日元，其中來自芯片業務的收入為470億日元，在總收入的比例不到10%。但在2006年，由於競爭對手之間競爭加劇、迫使富士通產品價格一路下調
，使整個芯片業務陷入了赤字。 
   富士通希望通過拆分半導體業務，把它變成一個單獨的公司，以增強該部門的贏利能力。 富士通預計2008財年其芯片業務將恢複贏利。 
   即使拆分、關閉芯片業務後
，富士通仍將進行信息係統服務器等半導體產品的綜合開發。