在半導體技術的發展史上

，2008年是承載了最多輝煌的年份，60年前，第一隻晶體管在貝爾實驗室誕生，從此人類步入了飛速發展的電子時代。50年前
，第一塊集成電路在TI公司誕生，從此我們進入了微電子時代
，40年前，仙童公司出走的“8叛逆”中的諾依斯、摩爾和葛羅夫創立了Intel公司，來自仙童公司的另一位員工C.Sporck 則創立了AMD，他們的創業引發了自矽穀席卷全球的高科技創業熱潮！30年前（1978年2月16日），芝加哥的Ward Christiansen和Randy Seuss開發出第一個計算機的公告牌係統

，成為普及Internet的啟明星，人類從此進入互聯網時代......2008年也是承載了國人夢想最多的年份
，3G、奧運

、移動視頻、GPS、高清電視
、TPMS、RFID......數不清的高科技夢想要在2008實現，“一年之計在於春”值此2008歲首
，讓我們一起激揚文字共同展望2008年最值得期待的十大半導體技術！  
　　六、超低功耗藍牙  
　　關注指數：★★★  
　　經過10多duo年nian的de發fa展zhan，藍lan牙ya終zhong於yu在zai最zui近jin兩liang年nian迎ying來lai了le收shou獲huo期qi，不bu過guo
，藍lan牙ya的de功gong耗hao和he速su率lv是shi影ying響xiang其qi應ying用yong的de軟ruan肋lei
，隨sui著zhe運yun動dong和he保bao健jian市shi場chang的de興xing起qi

，藍lan牙ya技ji術shu需xu要yao更geng低di功gong耗hao和he更geng高gao傳chuan輸shu速su率lv，2007年6中旬，藍牙技術聯盟和諾基亞共同宣布
，致力於推廣諾基亞開發的極低耗電量無線技術Wibree的組織Wibree論壇並入藍牙技術聯盟旗下，Wibree將作為一項超低功耗藍牙技術成為藍牙規格的一部分。藍牙SIG (Bluetooth Speical Interests Group) 表示，超低功耗型的ULP (Ultra Low Power) 藍牙標準和高速藍牙標準將會2008年年初正式出台。一些半導體公司如Nordic等已經宣布要在2008年第1季度推出ULP籃牙芯片，可以預計，08年將是超低功耗籃牙勃發的一年，另外，集成UWB技術的高速藍牙規格(Bluetooth3.0)

，預計2008年底推出也將推動高速籃牙的發展。高速版的藍牙仍將采用UWB技術，最大速率為480Mbps。  
　　七、RFID  
　　關注指數：★★★  
　　2007年的RFID技術沒有迎來預期中的井噴應用，究其原因
，芯片成本較高和市場還沒有培育成熟是主要因素，進入2008年，隨著人們對食品安全的需求增加以及奧運盛會的召開，RFID終於將開始走熱，首先以NXP、TI為首的半導體廠商開始力推RFID方案
，其次，在終端應用，全球第一零售巨頭沃爾瑪將在東莞建立工廠生產帶有RFID芯片的紙箱
，這說明RFID終於在零售業進入實質發展階段。而三星等公司推出的RFID閱讀器芯片則有助於讓手機具備可以閱讀RFID信息的功能
，這將有利於RFID的應用普及。可以預見，從2008開始，RFID技術將開啟一個巨大的新興半導體市場。  
　　八、MEMS技術  
　　關注指數：★★☆  
　　以加工微米/納米結構和係統為目的的微電子機械係統（MEMS）是微電子技術的微型化革命，它的製造工藝包括：光刻
、刻蝕、澱積

、外延生長、擴散
、離子注入
、測試、監測與封裝。MEMS將電子係統和外部世界有機地聯係起來
，它不僅可以感受運動、光、聲、熱、磁(ci)等(deng)自(zi)然(ran)界(jie)信(xin)號(hao)

，並(bing)將(jiang)這(zhe)些(xie)信(xin)號(hao)轉(zhuan)換(huan)成(cheng)電(dian)子(zi)係(xi)統(tong)可(ke)以(yi)認(ren)識(shi)的(de)電(dian)信(xin)號(hao)
，而(er)且(qie)還(hai)可(ke)以(yi)通(tong)過(guo)電(dian)子(zi)係(xi)統(tong)控(kong)製(zhi)這(zhe)些(xie)信(xin)號(hao)，進(jin)而(er)發(fa)出(chu)指(zhi)令(ling)，控(kong)製(zhi)執(zhi)行(xing)部(bu)件(jian)完(wan)成(cheng)所(suo)需(xu)要(yao)的(de)操(cao)作(zuo)。MEMS曾經被產業賦予厚望
，但由於半導體工藝技術的拖累，MEMS技術的發展沒有達到預期的火爆，不過，我們注意到2007年，MEMS器件已經逐步商業化應用
，富士通就已經在銷售集成了ADI的三軸MEMS加速計的手機，諾基亞也推出了一款具有閃信功能的手機外殼
，可以在空中“噴寫”信息，並通過傾斜和移動手機來玩動作遊戲。Fujitsu的LifeBook Q2010筆記本電腦則選用了Akustica公司的AKU2000 MEMS片上麥克風。Freescale則推出了基於MEMS技術的TPMS方案。2007年，微型傳感器技術也取得了長足的發展，隨著微處理器技術和半導體工藝技術的發展，我們有理由相信，2008年，MEMS技術的應用熱潮即將展開！  
　　九、SoC 設計中的驗證技術  
　　關注指數：★★  
　　繼低功耗設計之後，SoC設計中的驗證技術已經成為眾多EDA巨頭關注的技術熱點。因為隨著SoC上shang的de晶jing體ti管guan數shu量liang越yue來lai越yue多duo
，越yue來lai越yue多duo的de功gong能neng需xu要yao被bei驗yan證zheng。來lai自zi市shi場chang的de實shi時shi壓ya力li也ye促cu使shi設she計ji者zhe必bi須xu找zhao到dao一yi種zhong能neng夠gou執zhi行xing所suo須xu驗yan證zheng的de方fang法fa，因yin為wei實shi現xian驗yan證zheng要yao幾ji乎hu占zhan去qu整zheng個ge芯xin片pian設she計ji工gong作zuo的de2/3
，驗證實際上已經能成為IC設計中繼功耗問題後的又一個難題。它也成為加速芯片麵市的關鍵因素！2007年
，EDA產業巨頭Synopsys、Cadence、Mentor等相繼推出提升驗證效率的工具，預計2008年，這一難題有實質性改觀！  
　　十、可重構技術  
　　關注指數：★☆  
　　誕生於上世紀五六十年代的實時電路可重構(Reconfiguration of circuitry at runtime)技ji術shu，由you於yu受shou到dao硬ying件jian等deng諸zhu多duo方fang麵mian條tiao件jian的de限xian製zhi

，直zhi到dao上shang個ge世shi紀ji九jiu十shi年nian代dai中zhong期qi才cai逐zhu漸jian成cheng形xing並bing成cheng為wei研yan究jiu熱re點dian。目mu前qian，隨sui著zhe半ban導dao體ti器qi件jian功gong能neng的de日ri益yi完wan善shan
，尤you其qi是shi可ke編bian程cheng器qi件jian的de迅xun速su發fa展zhan
，這zhe種zhong近jin乎hu妄wang想xiang的de技ji術shu已yi經jing可ke以yi實shi現xian商shang用yong。2007年

，美國國防先進技術研究計劃署(Darpa)啟動的“多形態計算架構(PCA)”項目，是軍方自主式武器裝備計劃的一部分
，其核心就是采用“可重構計算結構”
，目前可重構技術主要著眼於汽車電子
、信息技術
、高性能機器人的應用
，未來，隨著半導體器件性能提升和價格降低
，這一先進技術也將步入消費電子等領域。