PCB的分類和應用都十分複雜
，凡是用到電子元器件產品的地方
，幾乎都是通過PCB互相連接起來的。覆銅板(CCL)是PCB的重要原材料，以占PCB行業70%產量的硬板產品為例，CCL依硬板層數的不同占原材料成本比重在50%到70%間。

　　顯然，隨著技術層次的提高
，其應用範圍越來越廣泛。更為重要的是，技術的發展使得應用層麵的增長拉動PCB的增長越來越有力。例如，手機用戶的快速增長對PCB需求有很大的促進作用，這在PCB行業僅能提供中等技術含量以下產品的時候顯然是不可能的。

　　2008年，我們認為在Vista技術推動下的新一輪PC換機高峰，數字電視
、高清電視等需求的強勁增長將拉動PCB需求的增長。由於PCB應用範圍十分廣泛
，增長態勢將呈現比較平穩的狀態。預計2008和2009年PCB、CCL全球的產出將各增長10%左右。

　　在PCB各細分產品中，我們判斷，未來PCB市場增長最顯著的是滿足“輕薄短小”需求的高密度互連(HDI)板。預計2007、2008年多層板、HDI複合增長率預計為12%，柔性板增速為14%，IC載板增速達可達17%

，由於後兩者基數較小
，且國內上市公司從事的相關業務有限，HDI板的快速增長更值得關注。

　　PCB製造具有勞動密集屬性，日本
、台灣
、韓國的增長都比較有限，預計在5%-10%
，歐美幾乎停止增長。由於中國仍然具有勞動力成本優勢，在基礎設施
、配套產業鏈等方麵與其他發展中國家相比還具有一定優勢
，PCB產能主要轉向中國。

　　預計2007-2009年

，中國大陸PCB行業的年均增長率可望保持在20%左右，是唯一高於全球平均速度的PCB主產區。預計到2009年，大陸產值將占到全球30%以上。在這種背景下
，大陸優質公司的成長前景更為廣闊。

　　由於PCB行業卻有著很高的定製化特征，每一種型號的電子產品都對應於一種特有的電路板布線特征，同時很多PCB產品的工藝技術已成熟，需要經濟快速的滿足客戶定製化需求
，因此規模經濟效應不很顯著。2005年
，全球PCB市場前四名市場占有率僅為10.0%,前10名市場占有率僅為22.2%,前25名廠商市場占有率也沒有超過40%
，2006年市場集中度隻是略有增加。大陸PCB產業布局也相對分散，即使國內最大的廠商廣州添利線路板有限公司的市場占有率也不超過4%
，而市場前3名的合計市場占有率不超過10%
，前10名的合計市場占有率大概隻有20%左右。

　　CCL行業都呈現出標準化製造的特征，行業集中度很高。在三個主要細分行業中
，CR10都達到了90%以上，CR4接近60%，呈(cheng)現(xian)行(xing)業(ye)高(gao)度(du)集(ji)中(zhong)的(de)態(tai)勢(shi)。我(wo)們(men)認(ren)為(wei)首(shou)先(xian)是(shi)由(you)於(yu)各(ge)大(da)廠(chang)商(shang)采(cai)取(qu)錯(cuo)位(wei)競(jing)爭(zheng)策(ce)略(lve)
，導(dao)致(zhi)細(xi)分(fen)行(xing)業(ye)集(ji)中(zhong)度(du)遠(yuan)高(gao)於(yu)行(xing)業(ye)總(zong)體(ti)集(ji)中(zhong)度(du)。由(you)於(yu)小(xiao)企(qi)業(ye)進(jin)入(ru)門(men)檻(kan)較(jiao)高(gao)，避(bi)免(mian)了(le)大(da)量(liang)小(xiao)企(qi)業(ye)分(fen)散(san)市(shi)場(chang)份(fen)額(e)的(de)情(qing)況(kuang)發(fa)生(sheng)。對(dui)於(yu)大(da)企(qi)業(ye)而(er)言(yan)進(jin)入(ru)門(men)檻(kan)並(bing)不(bu)高(gao)
，在(zai)這(zhe)種(zhong)威(wei)脅(xie)下(xia)，行(xing)業(ye)毛(mao)利(li)率(lv)保(bao)持(chi)在(zai)相(xiang)對(dui)合(he)理(li)的(de)位(wei)置(zhi)，從(cong)而(er)潛(qian)在(zai)進(jin)入(ru)者(zhe)轉(zhuan)化(hua)為(wei)實(shi)際(ji)進(jin)入(ru)者(zhe)的(de)比(bi)較(jiao)有(you)限(xian)。加(jia)之(zhi)CCL行業規模化生產的特點
，使得市場集中度，尤其是細分市場集中度非常高。