英特爾公司23日在成都宣布，將投建半導體封裝測試項目的第二階段工程。新工廠將由英特爾產品(成都)有you限xian公gong司si負fu責ze建jian設she和he營ying運yun

，並bing將jiang封feng裝zhuang測ce試shi英ying特te爾er最zui先xian進jin的de微wei處chu理li器qi。英ying特te爾er公gong司si技ji術shu和he製zhi造zao事shi業ye部bu副fu總zong裁cai兼jian封feng裝zhuang測ce試shi生sheng產chan部bu總zong經jing理li布bu萊lai恩en·卡讚尼奇說：“這一項目將會為成都和中國帶來英特爾最新的產品和封裝測試加工技術

，也表明英特爾在中國西部有效開展業務能力的信心不斷增加。”英特爾在成都的第一個工廠現正在建設之中，預計將於2005年下半年按期建成並正式投入運營。第二個工廠預計將於今年晚些時候開工，並於2007年初建成投產。每個工廠將聘用約600名員工，另有約100名員工從事行政和輔助性工作。  　　  據卡讚尼奇介紹
，2004年4月7日，英特爾在成都投資3.75yimeiyuandexinpianchangyikaigongjianshe。zaixiangmudiyijieduanjiansheguochengzhong，jiuxuanbujinxingxiangmudierjieduantouzi，zaiyingteerfengzhuangyewufazhanshishangshijuewujinyoude。zhebiaomingyingteergongsifeichangkanzhongchengdoushiwendingerjuyouxiyinlidetouzihuanjing，yinciyouyijiaqiangzaichengdoudetouzilidu。
  　封裝測試的先進微處理器將選用英特爾65納米技術製造的芯片進行加工。英特爾公司將於2005年(nian)推(tui)出(chu)多(duo)內(nei)核(he)處(chu)理(li)器(qi)，這(zhe)將(jiang)會(hui)增(zeng)加(jia)加(jia)工(gong)過(guo)程(cheng)的(de)複(fu)雜(za)程(cheng)度(du)。此(ci)項(xiang)目(mu)的(de)總(zong)投(tou)資(zi)額(e)細(xi)節(jie)尚(shang)未(wei)最(zui)後(hou)確(que)定(ding)，但(dan)為(wei)了(le)建(jian)設(she)項(xiang)目(mu)和(he)采(cai)購(gou)封(feng)裝(zhuang)測(ce)試(shi)英(ying)特(te)爾(er)最(zui)先(xian)進(jin)微(wei)處(chu)理(li)器(qi)所(suo)需(xu)的(de)設(she)備(bei)
，英(ying)特(te)爾(er)公(gong)司(si)與(yu)成(cheng)都(dou)市(shi)政(zheng)府(fu)已(yi)經(jing)同(tong)意(yi)將(jiang)位(wei)於(yu)成(cheng)都(dou)市(shi)出(chu)口(kou)加(jia)工(gong)西(xi)區(qu)內(nei)的(de)英(ying)特(te)爾(er)項(xiang)目(mu)的(de)總(zong)投(tou)資(zi)規(gui)模(mo)從(cong)3.75億美元擴大到4.5億美元。該項目今後不排除進一步增資的可能性。

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