8月23日，台達以“數字 智造 新未來”為主題亮相“2023台北國際自動化工業大展”
，聚焦“智能工廠解決方案”，以全新開發的“數字孿生及智能機台建置整合”概念，展出虛擬機台開發平台DIATwin及虛實整合設備平台RTM/iRTM，利用製程信息仿真優化參數，降低客觀條件造成的限製。同時，針對電子製造及半導體行業，重點展示可整合設備（Operation Technology, OT層）
、生產數據（Info Technology, IT層）與邊緣運算的智能整合平台。

taidajidianshiyequnzongjingliliujiarongbiaoshi，suizhequanqiujingjifusu，zhizaoyemianlinquanxintiaozhan，quegongchaojisumanyanchongjigongyinglian，yezhejijikuodaquanqiubuju
，fensanshengchandexuqiuzengjia，zhinengzhizaolangchaoshibukedang。taidashengenggongyezidonghualingyujinsanshinian，jiashangzishenfengfudedianziyezhizaojingyan，yidianzizuzhuangyezhinengzhizaofanganDIAMOM整合自行開發的自動化機台、製造執行係統

、設備聯網與可視化管理平台，實時管控生產進度、產品質量、設備效率、運作狀態與倉儲物流等
，結合數字孿生（Digital Twin）技術以及模塊化機台搭載虛實整合軟件，可具體協助客戶實現智能製造。

本次展會中，台達的“數字孿生及智能機台建置整合”概念區，首度展出虛擬機台開發平台DIATwin及虛實整合設備平台RTM/iRTM，運用製程信息及內建數據庫，仿真出優化參數，以減少錯誤設計、jiangdiduiyingjianhuanjingdeyilaiyujiangouchengben。bujinruci，yikeyuxianzhengheshebeineitongxunjiagou
，jiasuzidonghuadaoruzhichengdeshijian。eryinyingdianzizuzhuangyejingmizhichengxuqiu，taidazhanchujiaoliumadaraoxianjijiejuefanganjiPCB載板取放解決方案，導入輕鬆簡易
，大幅降低設備建置人力與時間。

此外

，“過程自動化”展區中
，因應以暖通空調為應用大宗的流體控製業者開始關注減排趨勢，台達以涵蓋磁浮係統
、變頻驅動

、高效馬達、電源治理等關鍵技術的流體解決方案，免去流體機械高轉速換取流量與壓力時的軸承磨損，實現高速
、高效與節能，幫助流體行業客戶邁向淨零目標。除此之外，也通過工業圖控係統VTScada應用於北美分公司的成功案例，展現單一軟件平台管理多點廠區能源
、廠務等各式係統
，並憑借數據可視化提升管理效益的成果。

“智能產品”區展出3D ToF智能相機 DMV-T則可高速收集3D信息及進行對象偵測，除可為倉儲環境下的自動無人車進行視覺辨識，還用動態機台展示結合ToF相機DMV-T與虛擬機台開發平台DIATwin的(de)模(mo)擬(ni)鞋(xie)底(di)塗(tu)膠(jiao)製(zhi)程(cheng)，相(xiang)機(ji)自(zi)動(dong)辨(bian)識(shi)產(chan)品(pin)位(wei)置(zhi)的(de)同(tong)時(shi)
，五(wu)軸(zhou)水(shui)平(ping)關(guan)節(jie)機(ji)器(qi)人(ren)進(jin)行(xing)塗(tu)膠(jiao)
，虛(xu)實(shi)整(zheng)合(he)方(fang)案(an)助(zhu)力(li)客(ke)戶(hu)加(jia)速(su)開(kai)發(fa)導(dao)入(ru)時(shi)間(jian)，並(bing)大(da)幅(fu)提(ti)升(sheng)生(sheng)產(chan)效(xiao)率(lv)。全(quan)新(xin)的(de)精(jing)巧(qiao)多(duo)傳(chuan)變(bian)頻(pin)器(qi)MX300，具備多傳模塊化架構可彈性配置整流及逆變模塊，有效運用配盤空間
，實現省空間、易拆裝
、易調適及易聯網。M∞Vair無線充電係統則采用WiTricity®的磁感應無線電能傳輸技術，提供1 kW ~ 30 kW無接觸高效充電功能，為AGV、自動堆高機等各式無人電動工業車輛提供創新的智慧、無人化充電方式
，同時免去接頭磨損、高維修成本等問題。

展會期間，台達還將在展位舉辦多場導覽與論壇，分享智慧可視化平台方案、高速流體解決方案、精巧多傳變頻器產品應用、智造聯網基石方案等主題。